Piezas MIM de moldeo por inyección de metal chapado en oro- de hoja de embalaje de aleación de cobre y tungsteno

La lámina de embalaje de cobre y tungsteno es un material compuesto de tungsteno y cobre, que se utiliza principalmente para el embalaje de equipos electrónicos. Tiene alta conductividad térmica, alta conductividad eléctrica, alta resistencia y buena tenacidad, y puede conducir rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos mientras cumple con los requisitos de conexión eléctrica de los componentes electrónicos. La lámina para embalaje de cobre y tungsteno también tiene buena resistencia a la corrosión y a la oxidación, y puede usarse durante mucho tiempo en ambientes hostiles sin sufrir daños. Además, la lámina para embalaje de cobre y tungsteno también es fácil de procesar y fabricar. Puede fabricarse mediante un proceso de pulvimetalurgia y la forma y el tamaño también pueden controlarse con precisión mediante el proceso de procesamiento y fabricación. Por lo tanto, la lámina para embalaje de cobre y tungsteno tiene amplias perspectivas de aplicación y potencial de mercado en el campo del embalaje de componentes electrónicos.

1. Composición de la lámina de embalaje de cobre y tungsteno

La lámina para embalaje de cobre y tungsteno es un material compuesto de tungsteno y cobre. El tungsteno es un elemento metálico con alto punto de fusión y alta dureza, y tiene buena conductividad térmica y propiedades mecánicas. El cobre es un excelente conductor eléctrico con buen rendimiento de procesamiento y resistencia a la corrosión. Mezclando tungsteno y cobre en una determinada proporción, se puede preparar una lámina de embalaje de tungsteno y cobre con excelente rendimiento.

2. Características de la lámina de embalaje de cobre y tungsteno

Alta conductividad térmica

La lámina para embalaje de cobre y tungsteno tiene una alta conductividad térmica y puede conducir rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos. En comparación con los materiales de embalaje tradicionales de cobre puro, la lámina de embalaje de cobre de tungsteno tiene una mayor conductividad térmica, lo que puede reducir de manera más efectiva la temperatura de funcionamiento de los componentes electrónicos y mejorar su estabilidad y confiabilidad. Según datos relevantes, la conductividad térmica de la lámina de embalaje de cobre de tungsteno puede alcanzar varias veces la del cobre puro.

Alta conductividad eléctrica

La lámina para embalaje de cobre y tungsteno también tiene una alta conductividad eléctrica, lo que puede cumplir con los requisitos de conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Esta buena propiedad eléctrica permite que la lámina de embalaje de cobre de tungsteno se adapte a los requisitos de conexión eléctrica de varios dispositivos electrónicos y garantice el funcionamiento normal de los componentes electrónicos. En comparación con el cobre puro, la conductividad eléctrica de la lámina de embalaje de cobre de tungsteno también es relativamente alta.

Alta resistencia y buena tenacidad

La lámina para embalaje de cobre de tungsteno tiene alta resistencia y buena tenacidad, lo que puede soportar diversas tensiones generadas por los componentes electrónicos durante el funcionamiento y garantizar la estabilidad y confiabilidad de los componentes. La resistencia y dureza de este material le permiten adaptarse a diversos entornos de trabajo complejos y garantizar el rendimiento y la confiabilidad de los componentes electrónicos.

Buena resistencia a la corrosión

La lámina de encapsulación de cobre de tungsteno tiene buena resistencia a la corrosión y puede usarse durante mucho tiempo en ambientes hostiles sin sufrir daños. Esta resistencia a la corrosión permite que la lámina de encapsulación de cobre y tungsteno se adapte a diversos entornos de trabajo complejos y garantice la estabilidad y confiabilidad de los componentes electrónicos. En comparación con el cobre puro, la resistencia a la corrosión de la lámina encapsulada de cobre de tungsteno también ha mejorado significativamente.

Fácil de procesar y fabricar

La lámina de encapsulación de cobre y tungsteno se puede fabricar mediante un proceso de pulvimetalurgia y tiene las características de fácil procesamiento y fabricación. Esta característica de fácil procesamiento y fabricación permite que la lámina de encapsulación de cobre y tungsteno satisfaga las necesidades de la producción a gran-escala y al mismo tiempo reduzca los costos de producción. Además, la forma y el tamaño de la lámina de encapsulación de cobre y tungsteno también se pueden controlar con precisión mediante procesos de procesamiento y fabricación para cumplir con diferentes requisitos de aplicación.

Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. se estableció en 1997.

Ventajas de las aleaciones de tungsteno, cobre y tungsteno-renio de nuestra empresa

1. No se agregan elementos de activación de sinterización, manteniendo una buena conductividad térmica;

2. La apariencia metalográfica del producto muestra que no existe ningún fenómeno de acumulación de cobre;

3. Densidad relativa mayor o igual al 99%, baja porosidad, buena estanqueidad al aire del producto, prueba de fugas con espectrómetro de masas de helio. Se puede pasar completamente menos o igual a 5 × 10-9Pa·m3/S;

4. Buen control de tamaño, acabado superficial y planitud;

5. Buena calidad de galvanoplastia y resistencia al choque térmico.

Podemos proporcionar láminas de cobre de tungsteno con especificaciones que van desde (0,1~10,0) mm×(10~200) mm×(30~500) mm, y también podemos proporcionar piezas de precisión de cobre de tungsteno profundamente procesadas.