Ranura para tarjeta SIM Piezas PM

Descripción del Producto

El modelo de utilidad se refiere al campo de la formación de moldes por pulvimetalurgia, en particular a un molde de formación por pulvimetalurgia de metal para un soporte de teléfono móvil.

Fondotécnica

La bandeja para tarjeta de teléfono móvil de pulvimetalurgia es un componente que se utiliza para soportar la tarjeta de teléfono móvil de pulvimetalurgia en el teléfono móvil. Ranura para tarjeta SIM PM Las piezas generalmente se fabrican con tecnología de metalurgia de polvos metálicos. La metalurgia final utiliza polvo de metal como materia prima, después de la presión o sin presurización. Después del prensado y formado, la sinterización es la tecnología de proceso para la fabricación de materiales metálicos, compuestos y varios tipos de productos. Después de la sinterización a alta temperatura de productos de pulvimetalurgia, la temperatura del producto es demasiado alta y fácil de oxidar, lo que afectará la calidad del producto. El pobre efecto de enfriamiento natural afectará la eficiencia de producción.

En la actualidad, cuando se utilizan los moldes existentes para enfriar y formar productos de pulvimetalurgia, no pueden enfriar de manera efectiva los productos de metal sinterizado y el tiempo de enfriamiento es largo, lo que afecta la calidad y la eficiencia de producción de los productos de metal.

Apuntando a los problemas en las tecnologías relacionadas, aún no se ha propuesto ninguna solución efectiva.

Elementos de realización técnica

El propósito de este modelo de utilidad es proporcionar una matriz de moldeo por metalurgia de polvos metálicos para un portatarjetas de teléfono móvil, para resolver los problemas planteados en la tecnología de fondo mencionada anteriormente.

Para lograr el objeto anterior, el modelo de utilidad proporciona las siguientes soluciones técnicas: un molde de piezas PM con ranura para tarjeta SIM incluye una placa base, cuatro esquinas de la placa base están provistas de forma fija con varillas de soporte y una placa superior está provista de forma fija en las varillas de soporte. Se fija un cilindro hidráulico en la parte media de la placa superior, el vástago del cilindro hidráulico atraviesa la placa superior y se fija un sensor de presión en el extremo inferior, se fija un molde superior debajo del sensor de presión y un limitador dispositivo está dispuesto en el molde superior. Se dispone un molde inferior en la placa inferior y se abre una cavidad dentro del molde inferior, se conecta una tubería de salida de agua a un lado de la cavidad y se conecta una tubería de entrada de agua al otro lado de la cavidad, y el la tubería de entrada de agua está lejos de la cavidad. Un extremo de la cavidad está conectado con una caja de enfriamiento y los refrigeradores de semiconductores están incrustados de forma fija en las paredes laterales superior e inferior de la caja de enfriamiento. El extremo de la caja de enfriamiento lejos de la tubería de entrada de agua se conecta a una bomba de agua a través de una tubería de agua y se conecta al extremo de salida de la bomba de agua. El extremo de entrada de la bomba de agua está conectado a la fuente de agua de refrigeración a través de una tubería de agua.

Además, el dispositivo limitador incluye una varilla deslizante y un cilindro deslizante, el número de varillas deslizantes es cuatro y se fijan respectivamente en las cuatro esquinas del molde superior, y la placa superior está fijamente incrustada con un número de cuatro Y el cilindros deslizantes emparejados con las varillas deslizantes, todas las varillas deslizantes pasan a través de los cilindros deslizantes correspondientes.

Además, las almohadillas antideslizantes se fijan debajo de las cuatro esquinas de la placa inferior.

Además, ambos lados del molde inferior se fijan con placas de montaje y la parte central de la placa de montaje está provista de una serie de orificios de montaje, y la placa inferior está provista de una serie de orificios roscados que coinciden con los orificios de montaje, y el montaje la placa pasa a través de Los pernos se fijan en la placa inferior y los pernos pasan a través de los orificios de instalación correspondientes y se conectan a rosca con los orificios roscados.

Además, un procesador y una pantalla de visualización están fijados en la placa superior, y tanto la pantalla de visualización como el sensor de presión están conectados eléctricamente al procesador.

Además, la pared exterior del extremo caliente del refrigerador de semiconductores se fija con un ventilador de refrigeración.

Además, se instala una válvula en el medio de la tubería de salida.

En comparación con el estado de la técnica, el modelo de utilidad tiene los siguientes efectos beneficiosos:

(1), el modelo de utilidad está provisto de una placa base, una varilla de soporte, una placa superior, un cilindro hidráulico, un sensor de presión, un molde superior, un dispositivo de límite, un molde inferior, una cavidad, un tubo de salida de agua, una tubería de entrada de agua, una caja de enfriamiento, un refrigerador de semiconductores y una bomba de agua, el refrigerador de semiconductores se puede usar para enfriar el agua de enfriamiento, y el agua de enfriamiento enfriada se envía a la cavidad para absorber el calor de los productos metalúrgicos y la parte inferior molde, para que los productos metalúrgicos sinterizados se puedan enfriar de manera efectiva, y la eficiencia de enfriamiento es alta, para que pueda aumentar la eficiencia de producción.

(2) El modelo de utilidad puede limitar la pista de movimiento del molde superior al configurar la barra deslizante y el cilindro deslizante, de modo que el molde superior pueda moverse en línea recta, de modo que el molde superior no se desvíe del molde inferior.

(3), el modelo de utilidad puede aumentar el rendimiento antideslizante de la placa inferior al configurar la almohadilla antideslizante.

(4), el modelo de utilidad puede fijar de forma desmontable el molde inferior en la placa base colocando la placa de montaje, los orificios de montaje, los orificios roscados y los pernos, de modo que se pueda reemplazar el molde inferior.

(5), el modelo de utilidad puede usar la pantalla de visualización para mostrar los datos detectados por el sensor de presión al proporcionar un procesador y una pantalla de visualización, de modo que la presión del molde superior sobre el molde inferior se pueda conocer intuitivamente.

(6), el modelo de utilidad puede disipar el calor al extremo caliente del refrigerador de semiconductores mediante la disposición de un ventilador de refrigeración.

Proceso de moldeo por inyección de metal

Sistemas de Detección